ETACの温湿度試験器は安心快適手間いらず。受託試験に於いても依頼いただいたお客様に実感していただけるサービスを提供しています。
加速試験のご相談から規格試験の対応、定常試験、温湿度サイクル試験、結露試験など様々な信頼性試験をお任せください。

代表装置仕様

温湿度試験器の詳細はこちら

• HIFLEX NEO-E
• HIFLEX NEO-ES

High Accelerated Stress Testの名前の通り耐湿信頼性試験の試験時間を短縮させる試験です。
マイグレーション評価装置と組み合わせて使用する事で絶縁劣化の信頼性評価を効率よく進める事が可能です。試験時間の短縮をご検討の場合はHASTのご利用をお勧め致します。

代表装置仕様

実装基板に代表される製品の代表的な不具合原因に絶縁劣化が挙げられます。
絶縁劣化は予期せぬ箇所に大電流が漏れてしまい、発煙や発火事故にもつながるため信頼性試験が重要な意味を持ちます。ETACでは絶縁信頼性試験を試験条件の提案から初期状態の確認、NG判定方法、データのまとめや不具合対策の提案まで対応します。

代表装置仕様

サンプルの外観写真は信頼性評価を行う上で重要な情報です。品目の形状、色、クラックなどから劣化状況を判定する情報が詰まっています。
試験前、試験後で比較する外観写真をお勧めします。デジカメを使用した撮影から、マイクロスコープやSEMなど様々な手法の観察に対応します。

ETACの温湿度試験器は安心快適手間いらず。受託試験に於いても依頼いただいたお客様に実感していただけるサービスを提供しています。
加速係数の算出の提案や、さらし時間のご相談、温度プロファイルの測定、はんだの寿命評価、規格試験の対応など様々な信頼性試験に対応しています。

代表装置仕様

電子部品の製造に於いて基板への部品のはんだ付けは欠かせない要素になっています。電子部品の品質を評価する上ではんだの接続信頼性試験は不可欠な信頼性試験の項目です。
温度サイクル試験では材料の熱膨張率の違いによるひずみを発生させ、経年劣化の不良を加速させることが出来ます。ETACでは接続信頼性評価の試験条件の提案から初期状態の確認、NG判定方法、データのまとめや不具合対策の提案まで対応します。

代表装置仕様

原因究明のための断面解析を実施しております。微細なものから、大型品まで完全対応致します。故障箇所の可視化に有効な従来型の手法です。信頼性試験や製品事故解析などの故障箇所の可視化に有効です。
標準的な研磨以外にクロスセクションポリッシャやフラットミリングにも対応します。

マイクロフォーカスX線CTは、調査対象品を破壊することなく内部情報を得ることができる信頼性評価・故障解析において重要な手法の一つです。近年では装置の性能の向上により従来では非破壊では観察が難しかった樹脂の欠陥や微細なクラックなども見られるようになってきております。
非破壊であるため、信頼性試験の中間観察や１点しかない市場製品事故などの解析に有効です。また、欠陥部（クラックやボイド）の長さの測定や体積の測定なども可能性です。　

代表装置仕様

半導体などの品質管理のための規格試験の対応や、評価時間短縮のニーズに応える評価方法に挙げられる評価装置です。
専用のブライン液を2種類用意し、－65℃⇔150℃の対応と－40℃⇔180℃の高温対応の評価が実施できます。

代表装置仕様