従来のMLRシリーズと同様に、鉛フリーハンダ評価・BGAのハンダクラック・コネクタなどの導通（接合）信頼性評価システムとしての基本機能は踏襲しつつ、新しいMLR23では新機能が追加されました。
前モデルと比較し、MLR23の測定速度は約25倍、スキャナ方式でありながら288chでも測定周期が3秒未満。液槽型温度サイクル試験槽の高速サイクルにも対応可能です。より短期間での導通（接合）信頼性評価が期待できます。
予定サイクルを満了して試験終了したものの導通破壊に至らず試験を延長したい場合など、一度終了してしまった試験を中断状態に復活することが可能です。
従来は温度サイクル試験のみに対応していましたが、MLR23では新たに湿度データの取り扱いも可能となりました。恒温恒湿槽と組み合わせることで、高湿度下での特殊な導通（接合）信頼性評価にも対応しています。
SMUボードの温度入力からの乾湿球入力や、別売のチャンバ集中管理ソフトウェアのCNSから温湿度データを入力することが可能です。
メイン画面ではチャネルごとにマークで状態を表示します。
●経過グラフ
経過グラフは、熱衝撃用の高温データと低温データを区別したグラフや一定温湿度用のグラフなど、測定モードにより、それぞれ最適な表現方法で表示します。同時に温湿度もプロット可能です。
試料接続の利便性を追求し、高強度の製織ケーブルを採用しています。これにより槽内配線やCH番号識別を容易にしています。
（※写真は16CH試料ケーブルです）
