熱衝撃試験(試料移動型 )

試料移動型の熱衝撃試験は、高温槽・低温槽間を高速移動させることで、急激な温度変化を再現する信頼性試験です。構造劣化や接合不良の評価に最適です。

熱衝撃試験(試料移動型)

熱衝撃試験(試料移動型)は、製品を高温槽と低温槽の間で10秒以内に自動かつ高速に移動させ、急激な温度変化によって発生する熱ストレスを与える試験です。熱膨張や収縮により生じるクラック、剥離、断線、接合不良などの兆候を短期間で検出することが可能です。主な評価対象は電子部品、半導体パッケージ、車載ECU、プリント基板、コネクタなどで、初期不良抽出や耐久性評価に適しています。ETACでは、−80℃~+220℃の広範囲温度領域に対応し、1サイクルあたり約5〜10分、最大1000サイクル以上の試験にも対応可能です。

参考費用 ¥1400

+50℃〜+220℃

-80℃〜+70℃

470×410×650

JIS C 60068-2-014

JESD22-A104

ISO16750-4

ISO19453-4

JASO D014-4

LV124

接続信頼性試験/ファンクションテスト

併せて実施することができる試験です。

試験オプション

試験後に併せて実施していただくことでより詳細で正確な試験結果を得ることができます。