接続信頼性試験
導通信頼性試験
導通信頼性試験は、温度変化によるはんだ接合部の劣化や断線を評価する試験です。抵抗変化を通じて電子部品の耐久性を定量的に確認できます。
導通信頼性試験
導通信頼性試験は、はんだ接合部や電子部品の接続部が環境ストレスにより断線・劣化しないかを定量的に評価する試験です。温度サイクルや高温高湿などの環境負荷下で抵抗値を連続的に測定し、導通状態の変化からクラックや接触不良の兆候を早期に検出します。特に鉛フリーハンダやBGA・CSPなどの微細接合部、コネクタ接点の信頼性確認において重要であり、電子機器の長期耐久性や初期不良の抽出、設計・材料評価にも有効です。ETACでは、多チャネル・高速対応の専用測定システム（MLR23）を用い、最大288chの抵抗モニタリングと、温湿度試験との連携により、複雑な使用環境を再現した高度な信頼性評価が可能です。
参考費用 ¥250/h〜
使用装置
導通信頼性測定システム MLR23
MLR23
装置に関する詳細を見る
| 型式 | 導通信頼性測定システム MLR23 |
|---|---|
| 測定方式 | スキャナ方式 |
| 測定速度 | 高速モード：10msec、高精度モード：200msec |
| AC抵抗測定レンジ | 2mΩ／20mΩ／200mΩ／2Ω／20Ω／200Ω／2kΩ |
| DC抵抗測定レンジ | 200mΩ／2Ω／20Ω／200Ω／2kΩ／20kΩ／200kΩ |
| 測定チャネル数 | 32～288ch |
AC抵抗測定レンジ
2mΩ〜2kΩ
DC抵抗測定レンジ
200mΩ〜200kΩ
該当規格
●一般・電気・電子部品
●半導体
●自動車
JIS C62137-3
JEITA ET-7409
JEITA ET-7407
試験規格に関する詳細を見る
JIS C62137-3 | 電子実装技術－第３部：はんだ接合部耐久性試験方法の選定指針 |
| 表面実装部品又はリード端子部品のはんだ接合耐久性試験方法の選定方法 |
JEITA ET-7407 | CSP及びBGAパッケージの実装状態でのはんだ接合部の耐久性試験方法 |