接続信頼性試験

絶縁信頼性試験

高温多湿下で電圧を印加し、抵抗変化から絶縁劣化やマイグレーションの発生を観測し短絡や故障リスクの予測と信頼性を評価する試験です。

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絶縁信頼性試験

プリント基板や実装品における絶縁劣化やエレクトロケミカルマイグレーション（ECM）の進行を定量的に評価する信頼性試験です。温湿度環境下で電圧を印加し、絶縁抵抗の経時変化や瞬間的な絶縁破壊をリアルタイムで検出します。ETACでは、業界最高水準の精度と多チャネル対応を両立したSIR13システムを採用し、最大10kV印加による高耐圧評価や128chまでの同時測定が可能です。瞬間的なECMも20ms間隔で確実に捕捉し、短絡・発煙といった重大事故の未然防止や材料選定、工程改善に役立ちます。初期状態確認・試験条件設計・データ解析・NG判定支援まで一貫対応いたします。

参考費用 ¥300/h〜

使用装置
絶縁信頼性測定システム SIR13

SIR13 250V

SIR13 1KV

SIR13 1KV

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型式SIR13 250VSIR13 1KV
測定抵抗範囲320～2500TΩ320～1000TΩ
測定ch数16ch（最大128ch）8ch（最大64ch）
印加250V1kV
測定抵抗範囲

320～2500TΩ

測定ch数

最大128ch

印加

最大1kV

該当規格

●一般・電気・電子部品

●半導体

●自動車

IPC-TM-650 2.6.3.3

IPC-TM-650 2.6.3.7

IPC-TM-650 2.6.14.1

IPC-TM-650 2.6.25

JPCA-ET01～09

試験規格に関する詳細を見る
IPC-TM-650 2.6.3.3Surface Insulation Resistance, Fluxes
IPC-TM-650 2.6.3.7Surface Insulation Resistance
IPC-TM-650 2.6.14.1Electrochemical Migration Resistance Test
IPC-TM-650 2.6.25Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test:X-Y Axis
JPCA-ET01～09プリント配線板環境試験方法
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