耐候性試験
熱衝撃試験（液槽式）
半導体などの品質管理のための規格試験の対応や、評価時間短縮のニーズに応える評価方法に挙げられる評価装置です。 専用のブライン液を2種類用意し、－65℃⇔150℃の対応と－40℃⇔180℃の高温対応の評…
熱衝撃試験（液槽式）
液槽熱衝撃試験は、高温槽と低温槽に満たされた液体媒体に試験体を交互に浸漬させることで、瞬時に温度変化を与える極めて過酷な温度サイクル試験です。空気ではなく液体を媒体とするため、熱伝導性が非常に高く、昇温・降温の速度が圧倒的に速いのが最大の特長です。この試験は、はんだ接合部や樹脂封止部、異種材料界面などに発生する熱応力の影響を短期間で評価するのに適しており、特にパワーデバイスや車載電子部品など、高信頼性が求められる製品の評価に広く用いられています。
参考費用 ¥350/サイクル
使用装置
WINTECH NEO LIQUID
LT60W
LT80W
装置に関する詳細を見る
| 型式 | LT60 | LT80 |
|---|---|---|
| 温度範囲 | -65℃～+200℃ | -65℃～+200℃ |
| 内寸法(WxHxDmm) | 140×170×250 | 220×220×310 |
低温試験温度範囲
-65℃〜0℃
高温試験温度範囲
+50℃〜+200℃
最大庫内寸法（W×H×Dmm）
220×220×310
該当規格
●一般・電気・電子部品
●半導体
●自動車
JIS C 60068-2-014
JESD22-A106
MIL-STD-202
JEITA ED-4701/100A
試験規格に関する詳細を見る
JIS C 60068-2-014 | 環境試験方法－電気・電子－第２－１４部：温度変化試験方法（試験記号：Ｎc） |
| THERMAL SHOCK |
| Test Methods for Electronic and Electrical Component Parts. |
| 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法（寿命試験I） |
接続信頼性試験/ファンクションテスト
併せて実施することができる試験です。
導通信頼性試験
導通信頼性試験は、温度変化によるはんだ接合部の劣化や断線を評価する試験です。抵抗変化を通じて電子部品の耐久性を定量的に確認できます。
絶縁信頼性試験
高温多湿下で電圧を印加し、抵抗変化から絶縁劣化やマイグレーションの発生を観測し短絡や故障リスクの予測と信頼性を評価する試験です。
試験オプション
試験後に併せて実施していただくことでより詳細で正確な試験結果を得ることができます。
